Bestückung, Montage und Test
 Je nachdem, wie weit Ihre Idee fortgeschritten ist, übernehmen wir für Sie Entwicklung, Design, Entflechtung, Bauteilauswahl, Kosten- und Beschaffungsoptimierung, Leiterplattenbestückung und Montage. Bei Produkttests unter verschiedenen Umweltbedingungen unterstützen wir Sie gern.
 Je nachdem, wie weit Ihre Idee fortgeschritten ist, übernehmen wir für Sie Entwicklung, Design, Entflechtung, Bauteilauswahl, Kosten- und Beschaffungsoptimierung, Leiterplattenbestückung und Montage. Bei Produkttests unter verschiedenen Umweltbedingungen unterstützen wir Sie gern.
        Unsere Fertigung:
 
	  Bedrahtete Bauelemente
- Bauteilvorbereitung
- Handbestückung
- Handlötung
- Maschinelle Lötung (Schwall, Selektivlötanlage)
- Kabelkonfektionierung
 
        SMD - Bauelemente
- Automaten - Bestückung bis Chipgröße 0201, FinePitch 04, BGA mit Siemens Siplace F5, F3, S27, S15
- Halbautomatische Bestückung mit Pick and Place (ideal für Muster und Kleinstserien)
- SMD-Handlötung
- Maschinelle Lötung (Reflow, Dampfphase)
- BGA-Bearbeitung (auch Reparatur) mit BGA/SMT Infrarot Reworksystem IR-E3VSE
 
             
        Montagen
- Gehäuse- und Frontblenden-Bearbeitung mit CNC-Fräse
- Prototyping mit 3-D-Drucker
- Zusammenbau, Einbau von Leiterplatten, z.B. zum Anbringen auf Hutschiene oder in ein Gehäuse mit den gewünschten Schnittstellen
 
        Prüfungen
- Automatisches Prüfen mit Leiterplattentester oder In-Circuit-Tester (Agilent HP3070)
- Optische Prüfungen /(AOI)
- Manuelles Prüfen
- Erstellen von Prüfprogrammen
- Aufbau von Prüfadaptern
- Funktionsprüfungen unter verschiedenen Umweltbedingungen mit Klimatechnik
 
	  Wir fertigen RoHS-konform, für von dieser Richtlinie ausgenommene Industriezweige oder Reparaturzwecke auch bleihaltig.
Haben Sie Fragen zu technischen Daten oder Preisen?
Sie erreichen uns von Montag bis Freitag telefonisch oder per e-mail.

 
